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深圳2026年4月15日 /美通社/ — 2026年4月11-14日，環球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會集中呈現了產業鏈圍繞AI應用演進的技術方向，德明利以「全棧AI+儲存解決方案」為核心，聚焦消費電子多場景應用，透過儲存技術升級與場景協同能力，推動儲存方案更好適配不同終端需求。
德明利亮相2026環球資源香港展，以全棧AI儲存方案賦能消費電子多場景應用
一、面向多場景應用的儲存方案落地
隨著AI在終端裝置持續落地，消費電子從通用配置轉向面向應用的差異化組合，高效能與高規格產品加速迭代，帶動整機價值持續提升。
儲存作為核心基礎器件，既承接本地推理、多工處理等負載帶來的頻寬與容量需求增長，也在原材料價格波動背景下，參與整機配置的最佳化與成本平衡，成為影響終端體驗的重要環節。
AI PC與高效能終端
隨著本地推理與大模型應用逐步落地，受限於終端記憶體容量，AI模型在DRAM與SSD之間進行動態排程，儲存從資料存放介質轉向參與系統資料排程的重要環節。
面向該類場景，德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產品及DDR5 U/SO-DIMM記憶體組合方案，其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s，DDR5記憶體最高支援7200MT/s，在頻寬與容量之間實現協同配置，有效支撐模型載入與資料處理需求。同時，透過智慧資料管理、快取最佳化策略，提升系統響應效率與執行穩定性。
智慧穿戴與嵌入式裝置
隨著AI功能向更多終端普及，疊加智慧家居等多裝置場景持續擴充套件，終端對本地處理能力與實時響應提出更高要求。
在智慧穿戴、行動相機、戶外電子裝置等新興嵌入式場景，德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式儲存方案，透過低功耗與高整合設計，兼顧體積、能效與穩定性需求，支撐裝置在複雜環境下的持續執行。
二、CUSU酷碩：面向消費市場的多形態產品佈局
CUSU酷碩作為TWSC旗下消費級儲存子品牌，依託「主控晶片+韌體演演算法+場景適配」的全鏈路技術，面向電競玩家、內容創作者及大眾使用者，推出覆蓋SSD、記憶體及移動儲存的多形態產品。在全球範圍內，CUSU已覆蓋線上線下多國家多渠道的銷售網路，憑借穩定的供應鏈與渠道賦能體系，滿足不同使用者在效能、容量與使用便捷性上的差異化需求，進一步拓展消費電子應用邊界。
隨著AI在消費電子終端持續落地，應用形態越來越豐富，儲存已成為影響終端體驗的關鍵一環。德明利將持續以全棧儲存能力，靈活適配消費電子多場景需求，讓每一次資料讀寫都更高效、更可靠。