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深圳2026年4月1日 /美通社/ — 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球儲存產業鏈的核心廠商，德明利圍繞「全棧AI+儲存解決方案」，以面向AI負載最佳化的底層技術體系，構建覆蓋資料中心與端側AI的全場景儲存方案，集中呈現AI時代系統化體系能力升級與儲存場景化應用實踐。
德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界
全棧AI+儲存技術加速升級，構建全鏈路系統化協同
隨著AI負載對高並發、低時延及持續寫入能力的要求不斷提升，在端側與資料中心等多場景中形成差異化需求，單一儲存產品已難以支撐複雜應用需求，儲存正從單點效能最佳化到面向系統協同的整體能力升級。德明利以「自研主控+韌體演演算法+場景適配」全鏈路技術體系，配合「自有高階製造能力和供應鏈保障」，將儲存深度融入場景應用的底層設計，實現與整機系統、AI演演算法實現「硬體-韌體-演演算法」系統化協同，推動方案規模化落德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界地，成為釋放場景價值的關鍵環節。
德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界
覆蓋全場景的AI應用智慧場景，推動儲存方案向系統級與價值轉型
- AI資料中心：以企業級儲存方案支撐高並發與穩定執行
德明利圍繞AI資料中心與智算場景，構建了「主控晶片+韌體演演算法+系統級整合」的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產品佈局，為AI訓練、推理及海量資料處理提供高頻寬、低時延與高可靠的儲存支撐。依託首顆自研企業級SSD主控的突破，德明利持續推進自研主控與韌體的協同最佳化，並結合測試驗證體系與量產匯入能力，在保障大規模資料穩定執行的同時，為智算中心提供穩定高效的資料支撐。
- 端側AI：以嵌入式儲存適配高效與低功耗
端側AI裝置不僅需要高效的實時資料吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產品體系，面向不同終端形態提供靈活適配的儲存解決方案。基於QLC快閃記憶體介質創新運用及小尺寸封裝技術，公司提供高容量、高整合度的嵌入式儲存方案；同時，LPDDR5/5X低功耗記憶體方案支援最高8533Mbps及以上資料傳輸速率，在提升頻寬的同時最佳化能效表現，支撐端側AI在多工處理與實時推理中的穩定執行。相關產品已在紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平臺完成深度適配，為端側AI場景提供穩定可靠的儲存能力支撐。
- 多元場景：拓展消費與工業應用邊界
德明利持續拓展多元應用場景，提升產品在不同環境下的適配能力。面向AI PC、高效能運算及內容創作等場景，德明利佈局PCIe 5.0 SSD、DDR5記憶體產品的佈局，並推出基於CKD（Client Clock Driver）技術的DDR5記憶體方案，執行速度高達7200MT/s，雙32位獨立通道設計實現64位並行頻寬，能有效最佳化高頻訊號完整性，滿足高頻寬與穩定性需求；在工業領域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用於工業控制、網路安全等場景的儲存解決方案，保障複雜環境下的穩定執行。
高階製造與測試：構建多維驗證能力，保障規模化交付
德明利持續完善高階製造與測試能力體系，積極推進光明智慧製造基地建設，搭建「自動化生產+數字化管控」智慧產線，構建覆蓋企業級與嵌入式產品的多維驗證能力。從效能、可靠性到相容性等關鍵維度，打造面向AI場景的高階儲存驗證與製造能力平臺，結合強大的測試能力與實驗室支援，快速響應AI儲存交付的高質量、定製化及大規模需求。
未來，德明利將持續深耕儲存技術以系統化協同釋放場景價值開拓智慧時代的儲存新邊界。